■品牌：

铟泰indium

■型号：

sac305indium

■包装：

500g罐装

■成分：

sac305【96.5%sn 3.0%ag 0.5%cu】

■indium焊膏

■indium焊膏

l         助焊剂和助焊剂残留均满足无卤要求

l         卓越的印刷转移率和停滞后响应速度

l         无枕头现象

l         不发生坍塌

l         用于焊盘微孔时空洞少

l         暂停响应的印刷性能无与伦比

l         粘锡极好

     助焊剂残留物是透明的、可以用探针进行测试

■优点：

indium8.9是一种在空气中进行再流焊的无卤免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛用于各种工艺。由于indium8.9的探针可测性高，减少了ict测试中的误报。

■保存：

锡膏应保存在3 to 7°c的冰箱中。在开盖使用前要确保回到室温。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

■运输：

运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。